https://blog.naver.com/englhk/223163572043

[반도체] Laser Dicing 공부 by 벤저민

Laser Dicing 시장에 대해 

막연하게 알고 있던 내용들을 

정리해 보았습니다 

최근 한미 반도체가 Blade Saw 장비를

이오테크닉스가 Laser Saw 장비를

각각 개발하여 DISCO 가 거의 독점하던 시장에 

도전장을 내밀었는데 

한국 기업들이 조금이라도 

파이를 가져올 수 있기를 응원해봅니다 

P.S 혹시라도 잘못된 내용이 있다면

Comment 부탁드립니다 ^^ 

출처 : 

조기주식회 텔레그램(t.me/EarlyStock1)