Tech Daily (Jun 3 2024)
댓글
0
조회
29
추천
0
비추천
0
06.03 06:50
[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jun 3 2024)
● Daily News Clipping
▶ 엔비디아, 블랙웰 아키텍처 공개 몇 달 만에 신규 AI 칩인 Rubin을 공개 (CNBC) < https://zrr.kr/nNLb >
▶ TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아 (Zdnet) < https://url.kr/83sp97 >
▶ HBM3 양산 대신 차세대 집중…전력효율 높여 엔비디아 뚫어 (전자신문) < https://zrr.kr/8AKZ >
▶ 대용량 스토리지에 대한 수요 증가로 인해 2024년 1분기 eSSD 매출이 60% 이상 증가할 것으로 전망 (Trendforce) < https://zrr.kr/EXPJ >
▶ 메모리 가격 상승 주춤…낸드 3개월째 보합세 (디일렉) < https://zrr.kr/px6c >
▶ 5월 수출 11.7% 증가...IT 전 품목 수출 3개월 연속 증가 (Zdnet) < https://url.kr/3ke14l >
▶ 한미반도체 독주 끝났다... 한화, HBM용 TC본더 SK하이닉스 첫 공급 (디일렉) < https://zrr.kr/dTzo >
텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon
이 게시판에서 GOLDENTREE님의 다른 글
- 07.05 7월 5일 시장 주도주
- 07.04 "美 경제 둔화에, 시장은 위험선호"
- 07.04 ITK 오늘의 한마디
- 07.04 트럼프 주요 공약 정리
- 07.04 미국 대통령 선거에서 민주당 후보가 될 가능성
- 07.04 일론 머스크, 상하이 세계 AI 컨퍼런스 기조 연설 예정
- 07.04 美 연준위원들 “인플레 진전…금리인하엔 우호적 지표 더 필요”(종합)
- 07.04 폴리마켓, “바이든 사퇴 확률 80%로 급등” …NYT “측근에게 출마 고민” 보도–백악관은 부인
- 07.04 바이든, 나는 떠나지 않을 것이며 2025년에 다시 대통령이 될 것
- 07.03 7/3 데일리 증시 코멘트 및 대응 전략