HBM 개요, 관련주 총정리

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

1. AI시대에 GPU의 연산속도가 빨라지면서 메모리에서 병목현상 발생

2. 흔히 비유하는 교통상황과 똑같음

3. '더 많은'도로와 '더 짧은'도로를 만들면 병목현상 해결 가능

4. 기존에는 회로,와이어,솔더볼로 연결하던 통로를 '많은 숫자의 구멍을 뚫어서 직접연결'하여 해결함

5. 이렇게 구멍을 뚫어 연결하는 방식을 ①TSV(through silicon via)라고 부름

6. TSV에는 구멍을 뚫는 공정에 후속공정이 있는데

7. ②백그라인딩 : 더 짧은 통로를 위해 웨이퍼 뒷면을 갈아버림 

8. ③본딩 : 구멍을 뚫은 칩을 정렬해서 칩끼리 붙임

9. 위 세가지 공정이 TSV의 주요 공정

10. ④검사 : 여러개의 칩을 적층하다보니 한개의 칩만 불량이 나도 적층한 모든 칩을 버려야하는 상황이 발생. 칩 적층 전에 불량을 최대한 솎아내는 것이 중요해짐 

11. ⑤2.5D 패키징 : 이렇게 만든 HBM과 GPU도 최대한 빠른 속도를 위해 함께 패키징하는 과정을 거침. 각 업체들에서 2.5D 패키징을 EMIB, CoWoS 등으로 부름