[한투증권 채민숙] Tech Daily (June 19 2023)

● Daily News Clipping

▶  SK 하이닉스, 앤비디아와 HBM3E 관련 새로운 파트너십 갱신 시도 (Digitimes) <https://zrr.kr/bZ7Y >

▶  삼성·SK, AMD AI칩에 'HBM3' 공급…첨단 메모리 확대 가속화 (ZDNet) < https://zrr.kr/Lrsf >

▶  네타냐후 총리 "인텔, 이스라엘 공장에 250억 달러 투자 할 것" (Reuters) < https://zrr.kr/2yjp >

▶  인텔, 폴란드에 반도체 조립·테스트 시설 짓는다 (ZDNet) < https://zrr.kr/0Hyr >

▶  Micron, Powertech 중국시안 공장 인수 및 중국 투자 약속 (Digitimes) < https://zrr.kr/WVGL >

▶  TSMC, 일본 반도체 2공장 토지 부족으로 난항 (ZDNet) < https://zrr.kr/TJDe >

▶  IC 디자인 하우스, 2024년 개인용 PC 교체 수요 대비 (Digitimes) < https://zrr.kr/KehI >

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