마이크론, 엔비디아 AI 반도체용 HBM 본격 양산
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02.27 06:46
GOLDENTREE마이크론, 엔비디아 AI 반도체용 HBM 본격 양산
마이크론은 26일(현지시간) HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것이라고 밝혔다.
엔비디아는 2분기 출하를 시작하는 차세대 H200 그래픽 처리 장치에 마이크론 칩을 사용할 계획이다.
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