좋은 아침입니다

Morning Report(2024.02.23.금) (https://29per.co.kr/morning/?q=YToxOntzOjEyOiJrZXl3b3JkX3R5cGUiO3M6MzoiYWxsIjt9&bmode=view&idx=18144722&t=board)

모닝 브리핑

전일 미국 증시는 엔비디아 어닝서프라이즈 소식에 3대 시장 상승 마감하였습니다. 주요 체크 사항은 아래와 같습니다. 

1) 엔비디아 어닝서프라이즈 발표에 따른 기술주, 반도체 강세 흐름 

2) 엔비디아 +15%, AMD +11.48%, 메타 +4.50%, 아마존 +3.48%, 테슬라 +1.39% 마이크로소프트 +2.34%

금일 국내 증시 미증시 영향에 따른 반도체 강세 흐름 예상하며, 리포트 내 반도체 이슈 및 관련주 체크하시길 바랍니다.

예상 주요 섹터

[단독] 삼성전자 "HBM4, 데이터 전송 속도 66% 빨라진다"

22일 업계에 따르면 손교민 삼성전자 마스터는 지난 18일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 개막한 반도체 학술대회 'ISSCC 2024'에 참석해 HBM4에 관한 연구 성과를 발표했다. ISSCC 2024는 업계에서 '반도체 산업의 올림픽'으로 일컬어지는 세계적인 기술 학회다. 구글·엔비디아·SK하이닉스 등 내로라하는 정보기술(IT) 업체와 세계 석학들이 반도체 연구 성과에 대해 발표하는 자리다.

삼성전자는 차세대 HBM 로드맵을 외부에 공개한 적은 있으나 각종 성능까지 구체적으로 제시한 적은 처음이다. 손 마스터는 우선 HBM4의 대역폭이 전작인 5세대 HBM(HBM3E)보다 66% 늘어난 초당 2테라바이트(TB)가 될 것이라고 설명했다. 대역폭은 데이터가 메모리 안팎을 드나들 때 속도를 뜻한다. HBM4에서는 전작보다 데이터 출입구(I·O)수를 현재보다 2배 늘리고 각 출입구의 전송 속도를 끌어올려 대역폭 개선을 노릴 것으로 보인다.

최근 업계에서 화두로 떠오른 HBM 제조 공정인 '하이브리드 본딩' 도입 가능성도 제시했다. 그는 HBM4에 하이브리드 본딩 공정을 적용하면 D램을 16단 이상으로 쌓아 올릴 수 있고 기존 마이크로 범프 방식으로 결합할 때보다 열 방출이 19% 개선되면서 허용 전류는 33% 올라간다고 설명했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004303432?sid=101

관련주 : 한미반도체, HPSP, 제우스, 매커스, 큐알티, 디아이티, 네오셈, 워트, 아이엠티, 퓨릿, 에이직랜드, 오픈엣지테크놀로지, 피에스케이홀딩스, 오로스테크놀로지, 샘씨엔에스, 심텍

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