✅ HBM

 2024년 2월 20일 SK하이닉스 'ISSCC 2024' HBM3E 칩 기술 세계 최초 공개

 2024년 상반기 HBM3E GPU 업체 공급 계획

 2025년 HBM4 샘플링, 2026년 양산

에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, 리노공업, SFA반도체, LB세미콘, 오로스테크놀로지, 티에프이, 이오테크닉스, 예스티, 테크윙, 미래반도체, 펨트론, 원팩, 엠케이전자, 오픈엣지테크놀로지, 마이크로프랜드, 피에스케이홀딩스, 디아이티

SK하이닉스가 이달 20일 국제고체회로학회(ISSCC) 2024 컨퍼런스에서 16단으로 쌓아올린 HBM3E 칩 기술을 세계 최초로 공개한다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율 1위인 SK하이닉스는 선단 기술을 공개함으로써 기술 리더십을 입증할 계획이다.

https://n.news.naver.com/article/092/0002321214 (https://n.news.naver.com/article/092/0002321214)