램리서치, 업계 최초 웨이퍼 끝단 증착 장비 개발...‘반도체 수율 잡는다

- 램리서치는 베벨 증착 장비인 ‘코로노스(Coronus) DX’를 21일 발표했다.

램리서치 코로노스 DX는 웨이퍼 끝단 상하면에 보호 필름을 증착, 반도체 공정 상 결함과 손상을 막을 수 있다. 이물질이 떨어지거나 웨이퍼 다른 영역에 악영향을 미치는 요인을 차단하는 것이다. 이 같은 웨이퍼 보호 기술은 공정 수율을 높일 수 있다고 램리서치는 설명했다

- 이상원 램리서치코리아 대표는 “요즘 같이 고도화된 제조 환경에서는 수율 증대가 팹 생산성 극대화의 핵심”이라며 “램리서치는 코로노스 DX 같은 혁신적인 솔루션을 개발하고 칩 제조사의 제조공정을 개선하기 위해 고객과 긴밀히 협력하고 있다”고 말했다.

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