Daily News Clipping
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2023.08.17 07:07
[한투증권 채민숙] Tech Daily (August 17 2023)
● Daily News Clipping
▶ 인텔, 이스라엘 타워 인수 불발…반도체 M&A 시계 불투명 (전자신문) < https://zrr.kr/Tn6k >
▶ 삼성전자, ASML 지분 매각해 3조원대 현금 확보...반도체 투자 지속 (ZDNet) < https://url.kr/9keu58 >
▶ 삼성 파운드리, 美 AI반도체 기업 신규 고객사 확보 (ZDNet) < https://url.kr/cmxpo5 >
▶ 美 반도체 보조금 분배에 월가 동원…워싱턴서 팀 구성 (아시아경제) < https://zrr.kr/B8rx >
▶ 중국 1~7월 반도체생산 작년보다 3.9% 줄어, 미 견제와 수요 감소 영향 (비즈니스포스트) < https://url.kr/falzyg > (https://url.kr/falzyg)
▶ SK, 차세대 SiC 전력 반도체에 사활…4대 핵심 성장 전략은? (ZDNet) < https://url.kr/p2cm9q >
▶ 차세대 반도체 힘 싣는 삼성, 美 실리콘밸리에 R&D조직 신설 (이코노미스트) < https://url.kr/qs2zp4 >
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