[신한투자증권 IT팀 오강호, 남궁현, 권민규]

8/23(수)

 Daily IT 예습하기

✅ 반도체/장비

▶️ 삼성, AMD서 HBM/패키징 턴키 수주(한국경제)

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▶️ 삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질 승인(조선비즈)

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▶️트렌드포스 "2024년에 30~40% 급증하는 고급 패키징 용량 제시"(디지타임스)

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▶️ 차세대 전력반도체 소재 'SiC' 국내 생산 기반 생긴다…에스티아이, 부산에 팹 설립(전자신문)

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▶️ 마이크론, 아이다호·뉴욕 반도체 공장 건설에 정부 보조금 신청(ZDnet)

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✅ 디스플레이/IT소재

▶️ 볼트크리에이션, FMM 500ppi 양산 준비 완료…수요 업체들을 위한 판매 시작 (매일경제)

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▶️ APS, 올레도스용 실리콘 기판 기반 FMM 개발 검토 (디일렉)

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✅ 전기전자/IT부품

▶️ 아이폰15프로맥스, 생산 지연될까…"출시 3~4주 늦어질 것"(DD)

http://surl.li/kixwg

▶️ "매년 비싸지네"…새 아이폰 '최고 300만원 육박' 전망(한국경제)

http://surl.li/kixts

▶️ 퀄컴칩 비용 눈덩이…삼성 갤S24에 '엑시노스' 재추진(한국경제)

http://surl.li/kixtw

▶️ 동남아 젊은이들, 아이폰보다 중저가폰 선호(디지털투데이)

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  반도체 Spot 가격(%, 1D, 1W, 1M)

DDR4 8Gb 1Gx8 2666MHz: 

1.457 (0/-0.21/-1.69)

NAND 64Gb 8Gx8 MLC: 

3.863 (0/0.08/0.26)

출처: DRAMeXchange

▶️ 신한IT팀 공부방 텔레 채널:

https://bit.ly/3zITHrX