2023년 하반기 삼성전자 GPU용 HBM3 엔비디아 공급

  이오테크닉스, 인텍플러스, 이수페타시스, 미래컴퍼니, 텔레칩스, 대덕전자, 오픈엣지테크놀로지, 코아시아, 에이디테크놀로지, 하나마이크론, 피에스케이홀딩스, SFA반도체, 네패스, 심텍, 티엘비, 코리아써키트, 한미반도체, 프로텍, 레이저쎌, 오로스테크놀로지, 넥스틴, 원익IPS, 가온칩스, 제우스, 미코

삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 서비스를 함께 공급한다. 엔비디아가 기존 공급사인 TSMC에 대한 의존도를 낮추고 생산 시간·비용을 줄이기 위해 HBM 제조와 첨단패키징 역량을 동시에 갖춘 삼성전자를 낙점한 것이라는 분석이 나온다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004875020?sid=101