[한투증권 채민숙] Tech Daily (August 31 2023)

● Daily News Clipping

▶  인텔, 빠르면 2024년 삼성을 제치고 2위 도약 가능 (Digitimes) < https://zrr.kr/4Tt9 >

▶  미국의 중국 수출 금지 면제가 곧 만료,, 한국 공급망의 방향은? (Digitimes) < https://zrr.kr/oI43 >

▶  삼성전자, 세계 최초 반도체 패키징 무인화 라인 가동 (전자신문) < https://zrr.kr/oKgy >

▶  중국 칩 업체, RISC-V 배포 가속화 (Digitimes) < https://zrr.kr/9bLx >

▶  삼성전자, 2024년 낸드 장비 공급망 업그레이드 (Digitimes) < https://zrr.kr/nOjd >

▶  어플라이드, '하이브리드 본딩' 수율 높일 신규 장비 2종 출시 (디일렉) < https://zrr.kr/XhXG >

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