[한투증권 채민숙/황준태] Tech Daily (Jun 3 2024)

● Daily News Clipping

▶ 엔비디아, 블랙웰 아키텍처 공개 몇 달 만에 신규 AI 칩인 Rubin을 공개 (CNBC) < https://zrr.kr/nNLb >

▶ TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아 (Zdnet) < https://url.kr/83sp97 >

▶ HBM3 양산 대신 차세대 집중…전력효율 높여 엔비디아 뚫어 (전자신문) < https://zrr.kr/8AKZ >

▶ 대용량 스토리지에 대한 수요 증가로 인해 2024년 1분기 eSSD 매출이 60% 이상 증가할 것으로 전망 (Trendforce) < https://zrr.kr/EXPJ >

▶ 메모리 가격 상승 주춤…낸드 3개월째 보합세 (디일렉) < https://zrr.kr/px6c >

▶ 5월 수출 11.7% 증가...IT 전 품목 수출 3개월 연속 증가 (Zdnet) < https://url.kr/3ke14l >

▶ 한미반도체 독주 끝났다... 한화, HBM용 TC본더 SK하이닉스 첫 공급 (디일렉) < https://zrr.kr/dTzo >

텔레그램 채널: https://t.me/KISemicon