한미반도체 주가 급락 코멘트 

[삼성증권 반도체 소부장/류형근]

■ 금일 한미반도체 주가 급락의 배경

- 금일 한미반도체의 주가가 약 9% 하락하고 있습니다. 

- HBM용 TC Bonder 경쟁 심화 속 SK하이닉스 내 한미반도체의 독점력이 훼손될 수 있다는 우려가 붉어지고 있습니다. 

- 언론 보도에 따르면, 현재 한화정밀기계와 ASM Pacific에서 SK하이닉스향으로 HBM용 TC Bonder 공급을 추진 중인 것으로 판단됩니다. 

■ SK하이닉스 HBM용 TC Bonder 시장, 앞으로의 경쟁은 어떻게 될까?

1) 현재의 점유율 구도는?

- 2023년 하반기 이래, 한미반도체는 SK하이닉스향으로 HBM용 TC Bonder를 사실상 독점 공급해왔습니다. 

- HBM의 경우, 적층형 DRAM이며, 1,024개의 I/O (입출력 단자)로 구성된 Die를 오차 없이 쌓아 올려야 하는 만큼 후공정의 난이도가 높습니다. 

- 한미반도체의 경우, Bonding 과정에서 진동이 거의 발생하지 않는다는 기술적 이점과 경쟁사 제품 대비 우수한 생산성을 기반으로 사실상 90% 이상의 점유율을 확보한 것으로 추정됩니다. 

2) 독점은 깨질까?

- 독점을 깨기 위한 시도는 반도체 장비 시장에서 새로운 일이 아닙니다. 반도체 제조사 입장에서 보면, Dual Vendor 구조를 가져가야 장비 구매에 대한 Pricing Power를 높일 수 있고, 보다 안정적인 장비 수급이 가능하기 때문입니다. 

- TC Bonder는 HBM 후공정의 핵심 장비입니다. 적정 수율 확보에 있어 중요하고, 그만큼 가져갈 수 있는 부가가치가 큰 시장이기도 합니다. 돈이 되는 시장인 만큼 SK하이닉스향으로 여러 장비 업체가 진입을 시도하는 것은 당연한 현상입니다.

- 다만, 한미반도체의 독점력이 단기간에 깨지긴 어려울 것이라 생각합니다. 기술력 (장비 진동 최소화, 높은 생산성)이 좋기 때문입니다. 

- 2025년 HBM 시장은 HBM3e 중심으로 재편됩니다. 벤더 확장이 이뤄진다고 해도, 단번에 최상위 제품 (현 시점 기준 HBM3e) 양산에 신장비를 바로 적용하는 일은 드문 현상입니다. 보다 Legacy 제품에서 일정기간 테스트를 하고, 장비의 성능을 검증할 기간이 필요하기 때문입니다. HBM3e와 같이 수급이 타이트하고, 품질이 중요한 제품에 있어선 이러한 성격이 보다 강화될 수 있습니다. . 

■ 주가에 대한 판단

- 독점 훼손에 대한 우려가 커지고 있는 만큼 반전의 Catalyst가 필요한 시점입니다. 

- 가장 강력한 Catalyst는 결국 고객사 확대일 것입니다. 확단하긴 이른 시점이나, 장비 기술 경쟁력을 확보하고 있는 만큼 긍정적 변화가 나타날 것으로 기대합니다. 

(2024/06/03 공표자료)