[한투증권 채민숙] Tech Daily (July 27 2023)

● Daily News Clipping

▶ SK하이닉스, 상반기 적자 6.3조 냈지만…HBM 성장세에 웃었다 (디일렉) < http://surl.li/jmgra >

▶ SK하이닉스 "내년 투자 확대보다 HBM 공정 전환에 집중" (ZDNet) < http://surl.li/jmgjy >

▶ SEMI "실리콘 웨이퍼 출하량, 올 2분기 반등" (ZDNet) < http://surl.li/jmbiq >

▶ 中, 상반기 칩 거래량 및 생산량 하락… 다운턴 압박 여전 (Digitimes) < http://surl.li/jmgpl >

▶ 갤Z폴드·플립5, CPU·GPU 성능↑…전용 퀄컴 칩이 비결 (ZDNet) < http://surl.li/jmbgj >

▶ 삼성전자 "하이브리드 본딩 핵심 과제는 디싱 컨트롤, 표면 액티베이션" (디일렉) < http://surl.li/jmglc >

▶  美 반도체협회 “2030년까지 인력 6만7000명 부족”" (조선비즈) < http://surl.li/jmgmi >

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