✅ EUV

  엔젯, 한솔아이원스, 티플랙스, 티로보틱스, 아스플로

삼성전자는 4나노미터(nm) 공정에서 어플라이드와 공정 단축을 시도하고 있다. 어플라이드가 개발한 '센튜라 스컬프타' 시스템을 통해 평가를 진행 중이다.

이 장비는 어플라이드가 지난해 세계 최초 개발한 것으로, EUV 공정 단계를 줄이는 게 핵심이다. 공정을 줄여 반도체 생산비용을 절약하고, 수율을 개선하는 효과를 노린다. 삼성은 공정 단축 기술을 적용하기 위해 초기부터 어플라이드와 협업한 것으로 알려졌다. 어플라이드는 미국 반도체 장비사다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003185667?sid=105