✅ 반도체

???? 2024년 6월 12일 삼성 파운드리 포럼

???? 2024년 말 삼성전자 6세대(1c) D램 양산

???? 소부장 - 이오테크닉스, 코미코, 피에스케이, 유진테크, 주성엔지니어링, 티에프이, 마이크로투나노, 기가비스, 원익QnC, 유니셈 , 인텍플러스, 아이엠티, 동진쎄미켐 

???? 설계 - 에이디테크놀로지, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 넥스트칩, 가온칩스, 에이랜드, 칩스앤미디어, 텔레칩스, 제주반도체

???? 낸드 - 심텍, 테스, 네패스, 티엘비, 마이크로투나노, 마이크로컨텍솔, 네오셈

???? 기판 - 티엘비, 심텍, 기가비스, 인텍플러스, 코리아써키트, 대덕전자, 삼성전기, LG이노텍, 태성, 이수페타시스

???? 후공정 - 에이엘티, 두산테스나, 하나마이크론, 리노공업, SFA반도체, LB세미콘

???? EUV - 에프엔에스테크, 에스앤에스텍, 동진쎄미켐

???? CXL - 한미반도체, 엑시콘, 네오셈, 퀄리타스반도체, 심텍, 큐알티, 티엘비,태성, 오로스테크놀로지, 코리아써키트

???? 유리기판 - 이오테크닉스, 필옵틱스, 램테크놀로지, 제이앤티씨, 와이씨켐, 켐트로닉스, 케이엔제이, 에프엔에스테크, HB테크놀로지, 아이씨디, SKC, 기가비스, 인터플렉스, 야스

삼성전자는 오는 6월 12일(현지 시각) 미국 실리콘밸리 새너제이에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'를 연다. SFF는 파운드리(반도체 위탁생산) 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개하는 자리다.

삼성전자는 이번 SFF를 통해 올해 연말 양산 예정인 2세대 3나노 공정과 내년 이후로 예고된 차세대 2나노 공정 등 선단 공정의 진행 상황을 공유한다.

또 메모리-파운드리-첨단 패키징 등 AI 반도체 생산을 일괄 수행하는 삼성전자의 '턴키(Turn Key)' 전략의 이점을 소개할 것으로 보인다. 삼성전자는 미국 상무부로부터 64억달러(8조9000억원)의 생산 보조금을 받고, 캘리포니아주 테일러시에 2026년부터 2나노·4나노 파운드리 공정 양산에 들어갈 예정이다.

삼성전자는 내달 13일에는 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 2024'도 연다. 이 포럼은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사다.

삼성전자는 100여개의 SAFE 파트너와 함께 협력하고 있다. 삼성전자는 파트너사와 협력을 통해 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄여 모바일, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능·저전력 반도체 시장에서 고객 확보에 나선다는 계획이다.

삼성전자는 미국을 시작으로 전 세계 주요 국가에서 파운드리 사업 비전과 공정 개발 로드맵을 집중 소개한다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012519915?sid=101