좋은 아침입니다

Morning Report(2024.03.08.금) (https://29per.co.kr/morning/?q=YToxOntzOjEyOiJrZXl3b3JkX3R5cGUiO3M6MzoiYWxsIjt9&bmode=view&idx=18346749&t=board)

모닝 브리핑

전일 미국 증시는 파월 의장의 금리 인하 확신까지 오래 걸리지 않을 것이라는 발언에 3대 시장 상승 마감하였습니다. 주요 체크 사항은 아래와 같습니다. 

1) 실업수당 청구건수 3개월만에 최고

2) 엔비디아 +3.99%, 반도체지수 +3.28%, 마이크로소프트 +1.59%, 메타 +2.97%, 테슬라 +1.43% 

금일 국내 증시 미증시에 따른 양호한 흐름 보일 것으로 예상. 금일 금요일이라는 점을 고려하시길 바랍니다!

예상 주요 섹터

SK하이닉스, AI반도체 패키징 1조3000억 투자…HBM 선두 굳힌다

SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러(약 1조3300억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 이강욱 부사장의 말을 인용해 보도했다. 인공지능(AI) 개발에 주요 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위함이다.

이 같은 투자는 HBM이 AI 메모리 반도체의 핵심으로 가장 수요가 많은 부품임을 반증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능은 높이며 HBM 시장 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다.

SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계는 14조원 정도로 추정하고 있다. 즉 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 HBM이 기업 최우선 순위임을 보여준다.

이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. 이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척하는 데 기여했으며, 이를 바탕으로 2019년 말 SK하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는데 큰 역할을 수행했다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005389319

관련주 : 한미반도체, 하나마이크론, 윈팩, 에이팩트, 오로스테크놀로지, 프로텍, 테크윙, 제이티, 코세스, 레이저쎌,

모닝리포트 바로가기 : https://vo.la/JevUo